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HSS07-C20-P274

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSS07-C20-P274

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 21.

Menge:

Auf Lager : 1663 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.273

$1.273
10

$1.2103

$12.103
25

$1.17876

$29.469
50

$1.14684

$57.342
100

$1.08309

$108.309
250

$1.01938

$254.845
500

$0.95566

$477.83
1000

$0.89195

$891.95
5000

$0.86009

$4300.45

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Board Level, Vertical
Shape	Rectangular
Width	0.520" (13.21mm)
Length	0.853" (21.66mm)
Series	HSS
Package	Box
Diameter	-
Material	Copper Alloy
Fin Height	0.515" (13.08mm)
Package Cooled	TO-220
Product Status	Active
Material Finish	Tin
Attachment Method	PC Pin
Thermal Resistance @ Natural	29.57°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	2.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	12.60°C/W @ 200 LFM

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