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HSB17-404025

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB17-404025

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 25 MM

Menge:

Auf Lager : 804 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$2.4035

$2.4035
10

$2.3427

$23.427
25

$2.27962

$56.9905
50

$2.15308

$107.654
100

$2.02644

$202.644
250

$1.89981

$474.9525
500

$1.83648

$918.24
1000

$1.6465

$1646.5
5000

$1.61483

$8074.15

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	1.575" (40.00mm)
Length	1.575" (40.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.984" (25.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	6.41°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	11.7W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	2.10°C/W @ 200 LFM

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