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HSB18-232310

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB18-232310

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 10 MM

Menge:

Auf Lager : 5332 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$0.988

$0.988
10

$0.9386

$9.386
25

$0.89148

$22.287
50

$0.86792

$43.396
100

$0.85623

$85.623
250

$0.79762

$199.405
500

$0.7507

$375.35
1000

$0.68033

$680.33
5000

$0.65687

$3284.35

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.906" (23.00mm)
Length	0.906" (23.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.394" (10.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	20.41°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.7W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	6.80°C/W @ 200 LFM

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