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HSS13-B20-NP

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSS13-B20-NP

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 31

Menge:

Auf Lager : 1285 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.064

$1.064
10

$1.00605

$10.0605
25

$0.98002

$24.5005
50

$0.95342

$47.671
100

$0.90041

$90.041
250

$0.84743

$211.8575
500

$0.79446

$397.23
1000

$0.7415

$741.5
5000

$0.71501

$3575.05

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Board Level, Vertical
Shape	Rectangular
Width	0.994" (25.25mm)
Length	1.220" (31.00mm)
Series	HSS
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.508" (12.90mm)
Package Cooled	TO-220
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	-
Thermal Resistance @ Natural	15.50°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	4.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	7.70°C/W @ 200 LFM

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