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HSB16-404018

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB16-404018

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 18 MM

Menge:

Auf Lager : 978 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$2.1185

$2.1185
10

$2.06245

$20.6245
25

$2.00678

$50.1695
50

$1.89544

$94.772
100

$1.78391

$178.391
250

$1.67241

$418.1025
500

$1.61665

$808.325
1000

$1.44942

$1449.42
5000

$1.42155

$7107.75

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	1.575" (40.00mm)
Length	1.575" (40.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.709" (18.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	7.96°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	9.4W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	2.60°C/W @ 200 LFM

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