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HSS08-B18-CP

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSS08-B18-CP

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, STAMPING, TO-218, 44.

Menge:

Auf Lager : 988 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.9475

$1.9475
10

$1.89905

$18.9905
25

$1.84794

$46.1985
50

$1.74534

$87.267
100

$1.64264

$164.264
250

$1.53998

$384.995
500

$1.48866

$744.33
1000

$1.33466

$1334.66
5000

$1.30899

$6544.95

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Board Level, Vertical
Shape	Square
Width	1.750" (44.45mm)
Length	1.750" (44.45mm)
Series	HSS
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.492" (12.50mm)
Package Cooled	TO-218
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	PC Pin
Thermal Resistance @ Natural	7.29°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	10.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	3.50°C/W @ 200 LFM

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