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HSE08-505028

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSE08-505028

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, EXTRUSION, TO-218/TO-

Menge:

Auf Lager : 1101 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$2.337

$2.337
10

$2.2572

$22.572
25

$2.19222

$54.8055
50

$2.06169

$103.0845
100

$1.85297

$185.297
250

$1.82688

$456.72
500

$1.70944

$854.72
1000

$1.68334

$1683.34

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Board Level
Shape	Rectangular, Angled Fins
Width	1.102" (28.00mm)
Length	1.969" (50.00mm)
Series	HSE
Package	Bag
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	1.969" (50.00mm)
Package Cooled	TO-218, TO-220
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Clip
Thermal Resistance @ Natural	7.13°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	10.53W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	2.70°C/W @ 200 LFM

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