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HSB28-606022

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB28-606022

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 22 MM,

Menge:

Auf Lager : 79 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$6.2985

$6.2985
10

$6.09235

$60.9235
25

$5.91584

$147.896
50

$5.56377

$278.1885
100

$5.00032

$500.032
250

$4.92989

$1232.4725
500

$4.61299

$2306.495
1000

$4.54255

$4542.55

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	2.362" (60.00mm)
Length	2.362" (60.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.866" (22.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Push Pin
Thermal Resistance @ Natural	4.74°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	15.83W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	1.40°C/W @ 200 LFM

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