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HSB27-434316

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB27-434316

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 43.1 X 43.1 X 16

Menge:

Auf Lager : 996 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$2.47

$2.47
10

$2.3902

$23.902
25

$2.32104

$58.026
50

$2.1831

$109.155
100

$1.96194

$196.194
250

$1.93435

$483.5875
500

$1.80999

$904.995
1000

$1.78237

$1782.37

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	1.697" (43.10mm)
Length	1.697" (43.10mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.650" (16.51mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	8.35°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	8.98W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	2.80°C/W @ 200 LFM

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