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HSB26-343408

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB26-343408

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8

Menge:

Auf Lager : 994 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.083

$1.083
10

$1.04595

$10.4595
25

$1.01536

$25.384
50

$0.95513

$47.7565
100

$0.85832

$85.832
250

$0.84626

$211.565
500

$0.79188

$395.94
1000

$0.77978

$779.78

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	1.319" (33.50mm)
Length	1.319" (33.50mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.315" (8.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	15.19°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	4.94W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	5.30°C/W @ 200 LFM

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