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HSB24-252510

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB24-252510

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

Menge:

Auf Lager : 737 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$0.7695

$0.7695
10

$0.7467

$7.467
25

$0.72542

$18.1355
50

$0.68229

$34.1145
100

$0.61313

$61.313
250

$0.6045

$151.125
500

$0.56563

$282.815
1000

$0.55698

$556.98

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.984" (25.00mm)
Length	0.984" (25.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.394" (10.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	18.10°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	4.14W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	6.50°C/W @ 200 LFM

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