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HSB23-232325

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB23-232325

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 25 MM

Menge:

Auf Lager : 977 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.3015

$1.3015
10

$1.2616

$12.616
25

$1.22512

$30.628
50

$1.15216

$57.608
100

$1.0355

$103.55
250

$1.0209

$255.225
500

$0.95528

$477.64
1000

$0.94069

$940.69

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.906" (23.00mm)
Length	0.906" (23.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.984" (25.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	12.23°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	6.13W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	3.80°C/W @ 200 LFM

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