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HSB21-454515

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB21-454515

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM

Menge:

Auf Lager : 380 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$2.0235

$2.0235
10

$1.9703

$19.703
25

$1.9171

$47.9275
50

$1.81051

$90.5255
100

$1.70411

$170.411
250

$1.59755

$399.3875
500

$1.54432

$772.16
1000

$1.38455

$1384.55
5000

$1.35793

$6789.65

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	1.772" (45.00mm)
Length	1.772" (45.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.591" (15.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	7.56°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	9.9W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	2.80°C/W @ 200 LFM

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