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HSB20-353525

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB20-353525

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 25 MM

Menge:

Auf Lager : 478 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.881

$1.881
10

$1.8316

$18.316
25

$1.7822

$44.555
50

$1.6834

$84.17
100

$1.58431

$158.431
250

$1.4853

$371.325
500

$1.43579

$717.895
1000

$1.28726

$1287.26
5000

$1.26251

$6312.55

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	1.378" (35.00mm)
Length	1.378" (35.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.984" (25.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	6.65°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	11.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	2.70°C/W @ 200 LFM

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