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HSB19-272718

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB19-272718

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 18 MM

Menge:

Auf Lager : 631 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.8335

$1.8335
10

$1.73755

$17.3755
25

$1.69176

$42.294
50

$1.64597

$82.2985
100

$1.55448

$155.448
250

$1.46303

$365.7575
500

$1.37161

$685.805
1000

$1.28016

$1280.16
5000

$1.23444

$6172.2

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	1.063" (27.00mm)
Length	1.063" (27.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.709" (18.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	11.11°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	6.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	4.50°C/W @ 200 LFM

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