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HSB15-404010

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB15-404010

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM

Menge:

Auf Lager : 1020 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.501

$1.501
10

$1.4288

$14.288
25

$1.39156

$34.789
50

$1.35413

$67.7065
100

$1.27879

$127.879
250

$1.20361

$300.9025
500

$1.12837

$564.185
1000

$1.05315

$1053.15
5000

$1.01553

$5077.65

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	1.575" (40.00mm)
Length	1.575" (40.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.394" (10.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	11.84°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	6.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	3.90°C/W @ 200 LFM

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