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HSB14-353518

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB14-353518

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

-

Datencode:

-

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 35 X 35 X 18 MM

Menge:

Auf Lager : 970 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

  • 1

    $1.5675

    $1.5675

  • 10

    $1.4877

    $14.877

  • 25

    $1.44856

    $36.214

  • 50

    $1.40923

    $70.4615

  • 100

    $1.33104

    $133.104

  • 250

    $1.2527

    $313.175

  • 500

    $1.17442

    $587.21

  • 1000

    $1.09612

    $1096.12

  • 5000

    $1.05698

    $5284.9

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