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HSB13-303014

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB13-303014

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 30.7 X 30.7 X 14

Menge:

Auf Lager : 419 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.2825

$1.2825
10

$1.2217

$12.217
25

$1.1894

$29.735
50

$1.1571

$57.855
100

$1.09288

$109.288
250

$1.02858

$257.145
500

$0.96428

$482.14
1000

$0.90001

$900.01
5000

$0.86786

$4339.3

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	1.209" (30.70mm)
Length	1.209" (30.70mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.551" (14.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	12.36°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	6.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	4.70°C/W @ 200 LFM

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