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HSB11-252518

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB11-252518

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

Menge:

Auf Lager : 54 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.216

$1.216
10

$1.15235

$11.5235
25

$1.12176

$28.044
50

$1.09155

$54.5775
100

$1.03084

$103.084
250

$0.97025

$242.5625
500

$0.9096

$454.8
1000

$0.84896

$848.96
5000

$0.81864

$4093.2

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.984" (25.00mm)
Length	0.984" (25.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.709" (18.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	13.70°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	5.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	4.50°C/W @ 200 LFM

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