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HSB10-232306

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB10-232306

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM

Menge:

Auf Lager : 1309 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$0.798

$0.798
10

$0.7562

$7.562
25

$0.7182

$17.955
50

$0.69939

$34.9695
100

$0.68989

$68.989
250

$0.64265

$160.6625
500

$0.60486

$302.43
1000

$0.54816

$548.16
5000

$0.52926

$2646.3

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.906" (23.00mm)
Length	0.906" (23.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.236" (6.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	25.46°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	9.60°C/W @ 200 LFM

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