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HSB08-212106

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB08-212106

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

Menge:

Auf Lager : 1621 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$0.8455

$0.8455
10

$0.8018

$8.018
25

$0.7619

$19.0475
50

$0.74195

$37.0975
100

$0.73197

$73.197
250

$0.68183

$170.4575
500

$0.6417

$320.85
1000

$0.58155

$581.55
5000

$0.56149

$2807.45

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.827" (21.00mm)
Length	0.827" (21.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.236" (6.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	25.40°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	9.70°C/W @ 200 LFM

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