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HSB07-202009

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB07-202009

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM

Menge:

Auf Lager : 1257 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$0.798

$0.798
10

$0.7619

$7.619
25

$0.7239

$18.0975
50

$0.70471

$35.2355
100

$0.69521

$69.521
250

$0.64755

$161.8875
500

$0.60948

$304.74
1000

$0.55234

$552.34
5000

$0.53329

$2666.45

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.787" (20.00mm)
Length	0.787" (20.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.354" (9.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	24.08°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	8.60°C/W @ 200 LFM

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