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HSB06-181810

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB06-181810

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM

Menge:

Auf Lager : 422 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$0.969

$0.969
10

$0.91675

$9.1675
25

$0.893

$22.325
50

$0.86868

$43.434
100

$0.82051

$82.051
250

$0.77219

$193.0475
500

$0.72393

$361.965
1000

$0.67567

$675.67
5000

$0.65154

$3257.7

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.709" (18.00mm)
Length	0.709" (18.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.394" (10.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	23.68°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.2W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	18.80°C/W @ 200 LFM

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