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HSB05-171711

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB05-171711

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M

Menge:

Auf Lager : 2573 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.026

$1.026
10

$0.97565

$9.7565
25

$0.94962

$23.7405
50

$0.92397

$46.1985
100

$0.87267

$87.267
250

$0.82133

$205.3325
500

$0.76999

$384.995
1000

$0.71866

$718.66
5000

$0.69299

$3464.95

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.669" (17.00mm)
Length	0.669" (17.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.453" (11.50mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	23.91°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	8.40°C/W @ 200 LFM

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