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HSB04-171706

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB04-171706

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM

Menge:

Auf Lager : 3251 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$0.7695

$0.7695
10

$0.7372

$7.372
25

$0.69996

$17.499
50

$0.68172

$34.086
100

$0.67241

$67.241
250

$0.62635

$156.5875
500

$0.58951

$294.755
1000

$0.53425

$534.25
5000

$0.51583

$2579.15

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.669" (17.00mm)
Length	0.669" (17.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.236" (6.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	29.73°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	2.5W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	13.10°C/W @ 200 LFM

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