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HSB03-121218

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB03-121218

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 12 X 12 X 18 MM

Menge:

Auf Lager : 2268 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$0.8645

$0.8645
10

$0.81985

$8.1985
25

$0.77862

$19.4655
40

$0.75786

$30.3144
80

$0.74777

$59.8216
230

$0.69651

$160.1973
440

$0.65551

$288.4244
2520

$0.59407

$1497.0564
5040

$0.57359

$2890.8936

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.472" (12.00mm)
Length	0.472" (12.00mm)
Series	HSB
Package	Tray
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.709" (18.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	24.01°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	3.1W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	9.60°C/W @ 200 LFM

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