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HSB02-101007

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB02-101007

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

Menge:

Auf Lager : 3172 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$0.6365

$0.6365
10

$0.6061

$6.061
25

$0.57608

$14.402
50

$0.56088

$28.044
100

$0.55337

$55.337
250

$0.51543

$128.8575
500

$0.48512

$242.56
1000

$0.43964

$439.64
5000

$0.42447

$2122.35

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.394" (10.00mm)
Length	0.394" (10.00mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.275" (7.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive
Thermal Resistance @ Natural	37.90°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	2.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	16.50°C/W @ 200 LFM

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