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HSB01-080808

CUI Devices

Hersteller Teil #:

HSB01-080808

Hersteller:

CUI Devices

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM

Menge:

Auf Lager : 1190 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$0.6935

$0.6935
10

$0.66405

$6.6405
25

$0.6308

$15.77
50

$0.61427

$30.7135
100

$0.60591

$60.591
250

$0.56437

$141.0925
500

$0.53118

$265.59
1000

$0.48138

$481.38
5000

$0.46477

$2323.85

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Datencode

Mfr	CUI Devices
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.335" (8.50mm)
Length	0.335" (8.50mm)
Series	HSB
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum Alloy
Fin Height	0.315" (8.00mm)
Package Cooled	BGA
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Adhesive (Not Included)
Thermal Resistance @ Natural	39.10°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	1.9W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	16.00°C/W @ 200 LFM

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