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XG8B-0134

Omron Electronics Inc-EMC Div

Hersteller Teil #:

XG8B-0134

Hersteller:

Omron Electronics Inc-EMC Div

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

CONN HEADER R/A 100P 2.54MM

Menge:

Auf Lager : 82 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$14.725

$14.725
10

$13.05015

$130.5015
100

$11.37701

$1137.701
500

$9.70394

$4851.97

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Datencode

Mfr	Omron Electronics Inc-EMC Div
Style	Board to Board or Cable
Series	XG8
Package	Bulk
Features	-
Shrouding	Unshrouded
Termination	Solder
Applications	-
Contact Type	Male Pin
Contact Shape	Square
Mounting Type	Through Hole, Right Angle
Connector Type	Header
Fastening Type	Push-Pull
Number of Rows	2
Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Product Status	Active
Voltage Rating	300V
Contact Material	Brass, Nickel
Insulation Color	Black
Insulation Height	0.244" (6.20mm)
Ingress Protection	-
Base Product Number	XG8B
Insulation Material	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Number of Positions	100
Row Spacing - Mating	0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post	Tin
Contact Length - Post	0.110" (2.79mm)
Current Rating (Amps)	3A
Operating Temperature	-55°C ~ 105°C
Mated Stacking Heights	-
Overall Contact Length	-
Contact Finish - Mating	Gold
Contact Length - Mating	0.236" (6.00mm)
Number of Positions Loaded	All
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Contact Finish Thickness - Post	78.7µin (2.00µm)
Contact Finish Thickness - Mating	5.90µin (0.150µm)

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