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SMDSW.031 1LB

Chip Quik Inc.

Hersteller Teil #:

SMDSW.031 1LB

Hersteller:

Chip Quik Inc.

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL

Menge:

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Name des Kontakts

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Firmenname

Land

Menge

Datencode

Mfr	Chip Quik Inc.
Form	Spool, 1 lb (454 g)
Type	Wire Solder
Series	-
Package	Bulk
Process	Leaded
Diameter	0.031" (0.79mm)
Flux Type	No-Clean, Water Soluble
Shelf Life	-
Wire Gauge	20 AWG, 22 SWG
Composition	Sn63Pb37 (63/37)
Melting Point	361°F (183°C)
Shipping Info	-
Product Status	Active
Digi-Key Storage	-
Shelf Life Start	-
Base Product Number	SMDSW
Storage/Refrigeration Temperature	-

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