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R7F7017143ABG-C#BC1

Renesas Electronics America Inc

Hersteller Teil #:

R7F7017143ABG-C#BC1

Hersteller:

Renesas Electronics America Inc

Paket:

324-FBGA (19x19)

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

32BIT MCU RH850/F1KH-D8 BGA324

Menge:

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Firmenname

Land

Menge

Datencode

Mfr	Renesas Electronics America Inc
Speed	240MHz
Series	RH850/F1KH-D8
Package	Tray
RAM Size	896K x 8
Core Size	32-Bit Dual-Core
EEPROM Size	256K x 8
Peripherals	DMA, PWM, WDT
Connectivity	CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Mounting Type	Surface Mount
Number of I/O	246
Core Processor	RH850G3KH
Package / Case	324-FBGA
Product Status	Active
Data Converters	A/D 38x10b, 32x12b
Oscillator Type	Internal
Program Memory Size	6MB (6M x 8)
Program Memory Type	FLASH
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)
Supplier Device Package	324-FBGA (19x19)
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 5.5V

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