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R7F7016503ABG-C#BC1

Renesas Electronics America Inc

Hersteller Teil #:

R7F7016503ABG-C#BC1

Hersteller:

Renesas Electronics America Inc

Paket:

233-FBGA (15x15)

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

32BIT MCU RH850/F1KM

Menge:

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Firmenname

Land

Menge

Datencode

Mfr	Renesas Electronics America Inc
Speed	240MHz
Series	RH850/F1KM-S4
Package	Tray
RAM Size	384K x 8
Core Size	32-Bit
EEPROM Size	128K x 8
Peripherals	DMA, LVD, PWM, WDT
Connectivity	CANbus, CSI, I²C, LINbus, UART/USART
Mounting Type	Surface Mount
Number of I/O	174
Core Processor	RH850G3KH
Package / Case	233-FBGA
Product Status	Active
Data Converters	A/D 20x10b, 16x12b
Oscillator Type	Internal
Program Memory Size	3MB (3M x 8)
Program Memory Type	FLASH
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)
Supplier Device Package	233-FBGA (15x15)
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 5.5V

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