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R7F701397AEABG-C#BC1

Renesas Electronics America Inc

Hersteller Teil #:

Hersteller:

Renesas Electronics America Inc

Paket:

156-FBGA (10x10)

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

32BIT MCU RH850/P1X-C BGA292

Menge:

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Firmenname

Land

Menge

Datencode

Mfr	Renesas Electronics America Inc
Speed	240MHz
Series	RH850/P1M-C
Package	Tray
RAM Size	448K x 8
Core Size	32-Bit Dual-Core
EEPROM Size	64K x 8
Peripherals	DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB
Mounting Type	Surface Mount
Core Processor	RH850G3M
Package / Case	156-LFBGA
Product Status	Active
Data Converters	A/D 16x12b
Oscillator Type	Internal
Program Memory Size	2MB (2M x 8)
Program Memory Type	FLASH
Operating Temperature	-40°C ~ 150°C
Supplier Device Package	156-FBGA (10x10)
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V

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