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PA0170

Chip Quik Inc.

Hersteller Teil #:

PA0170

Hersteller:

Chip Quik Inc.

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT

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Firmenname

Land

Menge

Datencode

Mfr	Chip Quik Inc.
Pitch	0.026" (0.65mm)
Series	Proto-Advantage
Package	Bulk
Material	FR4 Epoxy Glass
Product Status	Active
Board Thickness	0.062" (1.57mm) 1/16"
Package Accepted	MiniSOIC EP
Proto Board Type	SMD to DIP
Size / Dimension	0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)
Number of Positions	8

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