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LPC18S50FET180E

NXP USA Inc.

Hersteller Teil #:

LPC18S50FET180E

Hersteller:

NXP USA Inc.

Paket:

180-TFBGA (12x12)

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

IC MCU 32BIT ROMLESS 180TFBGA

Menge:

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Firmenname

Land

Menge

Datencode

Mfr	NXP USA Inc.
Speed	180MHz
Series	LPC18xx
Package	Tray
RAM Size	200K x 8
Core Size	32-Bit Single-Core
EEPROM Size	-
Peripherals	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Mounting Type	Surface Mount
Number of I/O	118
Core Processor	ARM® Cortex®-M3
Package / Case	180-TFBGA
Product Status	Active
Data Converters	A/D 8x10b; D/A 1x10b
Oscillator Type	Internal
Base Product Number	LPC18S50
Program Memory Size	-
Program Memory Type	ROMless
DigiKey Programmable	Not Verified
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)
Supplier Device Package	180-TFBGA (12x12)
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.2V ~ 3.6V

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