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IPC0168

Chip Quik Inc.

Hersteller Teil #:

IPC0168

Hersteller:

Chip Quik Inc.

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

POWERPAD-16/POWERSOIC-16 TO DIP-

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Land

Menge

Datencode

Mfr	Chip Quik Inc.
Pitch	0.050" (1.27mm)
Series	Proto-Advantage
Package	Bulk
Material	FR4 Epoxy Glass
Product Status	Active
Board Thickness	0.063" (1.60mm)
Package Accepted	PowerSOIC
Proto Board Type	SMD to DIP
Size / Dimension	1.000" L x 1.000" W (25.40mm x 25.40mm)
Number of Positions	16

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