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FI-X30SSLA-HF

JAE Electronics

Hersteller Teil #:

FI-X30SSLA-HF

Hersteller:

JAE Electronics

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A

Menge:

Auf Lager : 36 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$20.1495

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10

$17.64245

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Datencode

Mfr	JAE Electronics
Style	Board to Cable/Wire
Series	FI-X
Package	Strip
Features	Grounding Pins, Shielded, Solder Retention
Termination	Solder
Applications	General Purpose
Contact Type	Non-Gendered
Contact Shape	-
Mounting Type	Surface Mount, Right Angle
Connector Type	Receptacle
Fastening Type	Friction Lock
Number of Rows	1
Pitch - Mating	0.039" (1.00mm)
Product Status	Discontinued at Digi-Key
Voltage Rating	200V
Contact Material	Copper Alloy
Insulation Color	Beige
Insulation Height	0.091" (2.30mm)
Ingress Protection	-
Base Product Number	FI-X30
Insulation Material	Plastic
Number of Positions	30
Row Spacing - Mating	-
Contact Finish - Post	Tin
Contact Length - Post	-
Current Rating (Amps)	1A per Contact
Operating Temperature	-40°C ~ 80°C
Mated Stacking Heights	-
Contact Finish - Mating	Gold
Number of Positions Loaded	All
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Contact Finish Thickness - Post	-
Contact Finish Thickness - Mating	-

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