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FI-S30P-HFE

JAE Electronics

Hersteller Teil #:

FI-S30P-HFE

Hersteller:

JAE Electronics

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

CONN HEADER SMD R/A 30POS 1.25MM

Menge:

Auf Lager : 933 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$4.75

$4.75
10

$4.313

$43.13
80

$3.79964

$303.9712
440

$3.22967

$1421.0548
945

$2.75472

$2603.2104

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Datencode

Mfr	JAE Electronics
Style	Board to Cable/Wire
Series	FI
Package	Tray
Features	Solder Retention
Shrouding	Shrouded - 4 Wall
Termination	Solder
Applications	-
Contact Type	Male Pin
Contact Shape	Square
Mounting Type	Surface Mount, Right Angle
Connector Type	Receptacle
Fastening Type	Friction Lock
Number of Rows	1
Pitch - Mating	0.049" (1.25mm)
Product Status	Active
Voltage Rating	200V
Contact Material	Copper Alloy
Insulation Color	Beige
Insulation Height	0.071" (1.80mm)
Ingress Protection	-
Base Product Number	FI-S30
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Number of Positions	30
Row Spacing - Mating	-
Contact Finish - Post	Tin or Tin-Alloy
Contact Length - Post	-
Current Rating (Amps)	1A per Contact
Operating Temperature	-40°C ~ 80°C
Mated Stacking Heights	-
Overall Contact Length	-
Contact Finish - Mating	Gold
Contact Length - Mating	-
Number of Positions Loaded	All
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Contact Finish Thickness - Post	-
Contact Finish Thickness - Mating	-

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