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FI-DP58SB-VF88L-R700

JAE Electronics

Hersteller Teil #:

Hersteller:

JAE Electronics

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

CONN RCPT 58P 0.02 GOLD SMD R/A

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Firmenname

Land

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Datencode

Mfr	JAE Electronics
Style	Board to Cable/Wire
Series	FI-DP
Package	Tape & Reel (TR)
Features	Board Guide, Solder Retention
Termination	Solder
Applications	General Purpose
Contact Type	Center Strip Contact
Contact Shape	-
Mounting Type	Surface Mount, Right Angle
Connector Type	Receptacle
Fastening Type	Latch Holder
Number of Rows	1
Pitch - Mating	0.020" (0.50mm)
Product Status	Obsolete
Voltage Rating	-
Contact Material	Copper Alloy
Insulation Color	Black
Insulation Height	0.346" (8.80mm)
Ingress Protection	-
Base Product Number	FI-DP58
Insulation Material	Plastic
Number of Positions	58
Row Spacing - Mating	-
Contact Finish - Post	Gold
Contact Length - Post	-
Current Rating (Amps)	0.5A per Contact
Operating Temperature	-40°C ~ 80°C
Mated Stacking Heights	8.8mm
Contact Finish - Mating	Gold
Number of Positions Loaded	All
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Contact Finish Thickness - Post	1.25µin (0.032µm)
Contact Finish Thickness - Mating	12.0µin (0.30µm)

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