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FF6MR12W2M1HB11BPSA1

Infineon Technologies

Hersteller Teil #:

Hersteller:

Infineon Technologies

Paket:

Module

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

EASYDUAL MODULE WITH COOLSIC TRE

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Firmenname

Land

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Datencode

Mfr	Infineon Technologies
Series	CoolSiC™
Package	Tray
Technology	Silicon Carbide (SiC)
FET Feature	Silicon Carbide (SiC)
Power - Max	-
Configuration	2 N-Channel (Half Bridge)
Mounting Type	Chassis Mount
Package / Case	Module
Product Status	Active
Vgs(th) (Max) @ Id	5.15V @ 60mA
Base Product Number	FF6MR12
Operating Temperature	-40°C ~ 175°C (TJ)
Rds On (Max) @ Id, Vgs	5.4mOhm @ 150A, 18V
Supplier Device Package	Module
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs	446nC @ 18V
Drain to Source Voltage (Vdss)	1200V (1.2kV)
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds	13200pF @ 800V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C	145A (Tj)

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