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ESW-133-69-S-S

Samtec Inc.

Hersteller Teil #:

ESW-133-69-S-S

Hersteller:

Samtec Inc.

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

CONN SOCKET 33POS 0.1 GOLD PCB

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Datencode

Mfr	Samtec Inc.
Style	Board to Board
Series	ESW
Package	Bulk
Features	-
Termination	Solder
Applications	-
Contact Type	Forked
Contact Shape	Square
Mounting Type	Through Hole
Connector Type	Elevated Socket
Fastening Type	Push-Pull
Number of Rows	1
Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Product Status	Active
Voltage Rating	550VAC
Contact Material	Phosphor Bronze
Insulation Color	Black
Insulation Height	0.735" (18.67mm)
Ingress Protection	-
Base Product Number	ESW-133
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Number of Positions	33
Row Spacing - Mating	-
Contact Finish - Post	Tin
Contact Length - Post	0.180" (4.57mm)
Current Rating (Amps)	5.2A per Contact
Operating Temperature	-55°C ~ 125°C
Mated Stacking Heights	-
Contact Finish - Mating	Gold
Number of Positions Loaded	All
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Contact Finish Thickness - Post	-
Contact Finish Thickness - Mating	30.0µin (0.76µm)

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