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ESQ-115-69-L-D

Samtec Inc.

Hersteller Teil #:

ESQ-115-69-L-D

Hersteller:

Samtec Inc.

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

CONN SOCKET 30POS 0.1 GOLD PCB

Menge:

Auf Lager : 100 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$10.5925

$10.5925
10

$9.53325

$95.3325
100

$8.52036

$852.036
500

$7.13868

$3569.34
1000

$6.30967

$6309.67

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Datencode

Mfr	Samtec Inc.
Style	Board to Board
Series	ESQ
Package	Bulk
Features	-
Termination	Solder
Applications	-
Contact Type	Forked
Contact Shape	Square
Mounting Type	Through Hole
Connector Type	Elevated Socket
Fastening Type	Push-Pull
Number of Rows	2
Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Product Status	Active
Voltage Rating	550VAC
Contact Material	Phosphor Bronze
Insulation Color	Black
Insulation Height	0.735" (18.67mm)
Ingress Protection	-
Base Product Number	ESQ-115
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Number of Positions	30
Row Spacing - Mating	0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post	Tin
Contact Length - Post	0.180" (4.57mm)
Current Rating (Amps)	5.7A per Contact
Operating Temperature	-55°C ~ 125°C
Mated Stacking Heights	-
Contact Finish - Mating	Gold
Number of Positions Loaded	All
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Contact Finish Thickness - Post	-
Contact Finish Thickness - Mating	10.0µin (0.25µm)

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