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CLP-108-02-G-D

Samtec Inc.

Hersteller Teil #:

CLP-108-02-G-D

Hersteller:

Samtec Inc.

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

CONN RCPT 16POS 0.05 GOLD SMD

Menge:

Auf Lager : 692 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$3.8855

$3.8855
10

$3.7297

$37.297
25

$3.41886

$85.4715
50

$3.26344

$163.172
100

$3.10811

$310.811
250

$2.71958

$679.895
500

$2.64187

$1320.935

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Datencode

Mfr	Samtec Inc.
Style	Board to Board
Series	CLP
Package	Bulk
Features	-
Termination	Solder
Applications	-
Contact Type	Female Socket
Contact Shape	Square
Mounting Type	Surface Mount
Connector Type	Receptacle
Fastening Type	Push-Pull
Number of Rows	2
Pitch - Mating	0.050" (1.27mm)
Product Status	Active
Voltage Rating	240VAC, 330VDC
Contact Material	Phosphor Bronze
Insulation Color	Black
Insulation Height	0.090" (2.29mm)
Ingress Protection	-
Base Product Number	CLP-108
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Number of Positions	16
Row Spacing - Mating	0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post	Gold
Contact Length - Post	-
Current Rating (Amps)	3.3A per Contact
Operating Temperature	-55°C ~ 125°C
Mated Stacking Heights	-
Contact Finish - Mating	Gold
Number of Positions Loaded	All
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Contact Finish Thickness - Post	3.90µin (0.099µm)
Contact Finish Thickness - Mating	10.0µin (0.25µm)

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