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BSW-108-04-T-S-S

Samtec Inc.

Hersteller Teil #:

BSW-108-04-T-S-S

Hersteller:

Samtec Inc.

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

CONN RCPT 8POS 0.1 TIN PCB

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Firmenname

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Datencode

Mfr	Samtec Inc.
Style	Board to Board
Series	BSW
Package	Bulk
Features	-
Termination	Solder
Applications	-
Contact Type	Female Socket
Contact Shape	Square
Mounting Type	Through Hole, Bottom Mount
Connector Type	Receptacle, Breakaway
Fastening Type	Push-Pull
Number of Rows	1
Pitch - Mating	0.100" (2.54mm)
Product Status	Obsolete
Voltage Rating	-
Contact Material	Phosphor Bronze
Insulation Color	Black
Insulation Height	0.350" (8.89mm)
Ingress Protection	-
Base Product Number	BSW-108
Insulation Material	Polyethylene Terephthalate (PET), Glass Filled
Number of Positions	8
Row Spacing - Mating	-
Contact Finish - Post	Tin
Contact Length - Post	0.150" (3.81mm)
Current Rating (Amps)	-
Operating Temperature	-55°C ~ 105°C
Mated Stacking Heights	-
Contact Finish - Mating	Tin
Number of Positions Loaded	All
Material Flammability Rating	UL94 V-0
Contact Finish Thickness - Post	-
Contact Finish Thickness - Mating	-

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