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BGA0011-S

Chip Quik Inc.

Hersteller Teil #:

BGA0011-S

Hersteller:

Chip Quik Inc.

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Beschreibung:

BGA-25 STENCIL

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Datencode

Mfr	Chip Quik Inc.
Type	BGA
Pitch	0.020" (0.50mm)
Series	Proto-Advantage BGA
Package	Bulk
Material	Stainless Steel
Thickness	0.0040" (0.102mm)
Product Status	Active
Inner Dimension	-
Outer Dimension	1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad	-
Number of Positions	25

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