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BDN09-3CB/A01

CTS Thermal Management Products

Hersteller Teil #:

BDN09-3CB/A01

Hersteller:

CTS Thermal Management Products

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

Menge:

Auf Lager : 2045 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$2.7075

$2.7075
10

$2.64005

$26.4005
25

$2.56918

$64.2295
50

$2.4263

$121.315
100

$2.28361

$228.361
250

$2.14084

$535.21
500

$2.06949

$1034.745
1000

$1.8554

$1855.4
5000

$1.81972

$9098.6

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Datencode

Mfr	CTS Thermal Management Products
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.910" (23.11mm)
Length	0.910" (23.11mm)
Series	BDN
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum
Fin Height	0.355" (9.02mm)
Shelf Life	24 Months
Package Cooled	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Base Product Number	BDN09
Thermal Resistance @ Natural	26.90°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	9.60°C/W @ 400 LFM

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