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BDN09-3CB

CTS Thermal Management Products

Hersteller Teil #:

BDN09-3CB

Hersteller:

CTS Thermal Management Products

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEATSINK CPU .91" SQ

Menge:

Auf Lager : 990 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$1.311

$1.311
10

$1.2483

$12.483
25

$1.21562

$30.3905
50

$1.18275

$59.1375
100

$1.11701

$111.701
250

$1.0513

$262.825
500

$0.9856

$492.8
1000

$0.9199

$919.9
5000

$0.88705

$4435.25

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Datencode

Mfr	CTS Thermal Management Products
Type	Top Mount
Shape	Square, Pin Fins
Width	0.910" (23.11mm)
Length	0.910" (23.11mm)
Series	BDN
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum
Fin Height	0.355" (9.02mm)
Package Cooled	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Base Product Number	BDN09
Thermal Resistance @ Natural	26.90°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	9.60°C/W @ 400 LFM

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