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APF19-19-06CB

CTS Thermal Management Products

Hersteller Teil #:

APF19-19-06CB

Hersteller:

CTS Thermal Management Products

Paket:

Datencode:

Datenblatt:

Beschreibung:

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Menge:

Auf Lager : 58 Anteil

Minimum: 1 Vielfache: 1

Menge

Stückpreis

Ext-Preis

1

$4.0565

$4.0565
10

$3.9539

$39.539
25

$3.84674

$96.1685
50

$3.63299

$181.6495

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Datencode

Mfr	CTS Thermal Management Products
Type	Top Mount
Shape	Square, Fins
Width	0.748" (19.00mm)
Length	0.748" (19.00mm)
Series	APF
Package	Box
Diameter	-
Material	Aluminum
Fin Height	0.250" (6.35mm)
Package Cooled	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Product Status	Active
Material Finish	Black Anodized
Attachment Method	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Base Product Number	APF19
Thermal Resistance @ Natural	-
Power Dissipation @ Temperature Rise	-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow	7.10°C/W @ 200 LFM

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